中国半导体照明网专题汇总_China_Led_led照明_led路灯_灯饰_发光二极管_led封装_光电_路灯_led显示屏_芯片

专题列表

　　2008年4月16日，“关于应诉美国ITC‘337调查’的律师签约会”在北京国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书处正式召开。国家科技部、商务部、工业与信息化部等相关领导，应诉企业和部分上游企业代表以及代理本次案件应诉的律师共同参加了本次会议......[详细]

国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）作为世界银行“照亮非洲”项目在中国的协办者，将全力帮助中国企业参与该项目的各项活动，为中国可再生能源和现代照明公司抓住机遇，开拓国际市场和树立国际知名度贡献力量.....[详细]

“第二届新光源&新能源论坛”于2008年3月18日-21日在中国常州隆重举行。本届论坛在继承上届论坛“关注产业技术、立足企业需求”宗旨的基础上，更加突出了“跨部门、跨行业、跨地域”的特点......[详细]

2008年3月18日下午，国家半导体照明工程研发及产业联盟标准化协调推进工作组第二次会议在江苏省常州市召开，首先听取了工作组2007年工作总结汇报讨论并确定了2008年工作计划.....[详细]

“十五”期间，是国家半导体照明工程启动并实现良好开局的三年，国内半导体照明行业取得较大的进步和发展......[详细]

联盟组织的“半导体照明前沿关键技术培训研讨会”于1月24日在中科院半导体所学术会议中心召开。包括大学、研发机构、企业等30余家单位，特别是国内主要的外延厂商均有代表参会.....[详细]

本次盛会规模空前，展览面积首次突破8000平方米，吸引了来自全球的126家知名的LED专业参展商，近万平方米的展厅客商云集......[详细]

2007年8月22日，国家半导体照明工程协调领导小组第五次工作会议在上海国际会议中心隆重召开。“十一五”要在国家中长期科技发展规划指导下，加强自主创新.....[详细]

第四届中国国际半导体照明论坛暨展览会等系列活动于8月21日起在上海成功召开。作为中国半导体照明产业界的年度盛事,围绕“十一五”工程确立的总体发展目标......[详细]

论坛除1个主题大会外，包括外延芯片及相关原材料、封装及相关材料、系统集成及应用、工艺装备及检测等4个专题分会组成。.....[详细]

“首届国家半导体照明工程创新大赛（ 2006 ）”内容分为“ LED 研发创新”、“ LED 产品设计”、“ LED 产品工程应用设计”三类。参赛作品涵盖了......[详细]

国家半导体照明工程协调领导小组第四次工作会议于7月12日隆重召开。本次会议一是回顾“十五”期间半导体照明工程进展，总结经验分析问题；二是研究.....[详细]

第三届中国国际半导体照明展览会在深圳会展中心6展馆隆重开幕，本次盛会突破前两届的参会规模，中外156家企业踊跃参展，7500平方米展厅早已爆棚......[详细]

“2006中国（深圳）国际半导体照明论坛”于2006年7月13日在深圳正式拉开了帷幕。来自美、英、韩、日、新加坡等国家，以及我国台湾、香港地区和大陆业界共500多位海内外代表汇聚一堂......[详细]

2003年启动我国半导体照明工程，在材料、芯片、封装和应用产业化支撑技术方面取得较大突破，共计突破关键技术20余项，申请专利171项（发明专利94项、国际专利4项），送审3项行业标准......[详细]

国家“十一五”半导体照明专项发展战略专家座谈会在中科院半导体所召开，来自光电子、材料、能源等领域的十几位院士、专家以及国家半导体照明工程攻关项目管理办公室相关人员，参加了此次座谈会......[详细]

《国家中长期科学和技术发展规划纲要》将半导体照明产品明确列入，在“重点领域及其优先主题→1．能源→ （1）工业节能”中指出：长寿命的半导体照明产品......[详细]

科技创新重大成就展于2006年1月9日在北京展览馆开展，半导体照明作为展览的重要组成部分，由国家半导体照明工程协调领导小组办公室组织本领域最新重要成果展出......[详细]