高亮度的LED路灯，它的亮度必须在符合现有道路条件下，交通安全所必须达到的亮度要求。本公司生产的LED单体灯头，将芯片集合封装后可达到10W以上，将单体灯头组合集成可组装出100W至300W以上各型号的整体路灯灯头，其发光效率和发光强度能够达到现有道路照明所需要的亮度要求。2005年12月通过了国家相关质量技术监督部门的鉴定，取得了企业标准，标准号为：Q/WKH001-2005。并获得了国家工商总局注册的“健光”牌商标。
   本公司，经两年的努力，不断试制、研发，已经通过实践总结出一套完整的技术路线和工艺流程，并于2005年10月至今陆续申请并获得了五项国家专利保护，保护号为：200520122279.7、200520122277.8、200520122278.2、200630134296.2、200620087922.1。
   （一），半导体照明是由三大块组成：上游芯片生产、中游芯片封装生产、下游光源应用产品。本公司主要从事的是中游和下游产品，即定位于“半导体路灯照明”。众所周知半导体路灯照明必须将芯片集合封装，如果不集合封装就得不到路灯照明所需求的发光效率和发光强度，而同时带来的是温升和结温问题。如不能顺畅的解决导散热问题，就会影响芯片的最佳工作条件，正因为如此，我公司经两年的努力解决了导散热通道的设计方案、材料应用、部件最佳尺寸。使芯片能在最佳的环境中长期工作。
   （二），我们较好解决了出光率问题和电路板问题，最大限度的将芯片的光束全部收集起来，并通过透镜的几何尺寸，多元化的增大其发光强度，达到有效射程20米，色温5—6千K，混合光谱达到10勒克斯，显色指数80以上。（LED10勒克斯相当于高压钠灯的25勒克斯以上。此系美国标准。）