 我国半导体照明产业具有很好的发展前景和巨大的潜力，但必须看到除了中低档LED封装和下游应用产品已形成较大的规模，并在世界上占有一定的地位外，我国半导体照明产业与国外相比尚存在较大的差距，主要表现在：
国家尚未有明确的政策来支持半导体照明产业的发展，政府的政策支持和引导对一个新兴产业的发展往往是至关重要的。
研发投入不足，尤其是国内的很多科研机构，都面临着严重的经费不足，很多半导体照明方面的新技术因为经费不足，而无法进行试验开发，经费分配过于分散，导致不能在某些领域形成重点突破。目前我国在半导体照明产业上总共的投入也只有1亿元人民币左右，还不及国外一家公司一年的投入，经费不足和分散制约了研发水平的提升。
由于在全国范围没有形成统一研发协调机制，使我国多数研究机构没有形成自己的核心创新平台；合作交流薄弱，信息不能共享；资源分散，造成大量低水平重复性研究。
体制、机制不畅，科研与生产结合得不好，科研成果转化为生产力的能力较差，许多具有市场前景的成果仍停留在实验室阶段，产业化技术开发方面基础薄弱，缺少进一步转化成为产业化技术这一关键环节。
在半导体照明产业链的外延材料和芯片环节，缺乏对生产设备和工艺的掌握，关键装备依赖进口，企业规模普遍偏小，产业化技术人才匮乏。
在中游封装环节，企业规模小，技术装备水平低，主要设备依赖进口，创新能力不强；高档芯片，封装辅料国内不配套；产品质量较差，高档器件大部分依赖进口，在一致性、可靠性等方面还有待进一步提高。
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