8月23日下午，第四届中国（国际）半导体照明论坛“封装及相关材料”分会在上海国际会议中心长江厅举行。

　　“封装及相关材料”分会主持人由华刚光电（集团）有限公司总经理施毓灿先生、华中科技大学微系统研究中心主任刘胜教授、中山大学王钢教授以及美国道康宁（大中华区）应用工程及技术服务经理陈玮博士主持。

　　会议共有13篇主题论文发表。本次分会吸引了众多国内外人士参与。

　　本次“封装及相关材料”分会的论文内容涉及LED封装技术的改变、大功率LED的热管理、大功率LED封装产业化问题、缺陷对大功率LED光热性能的影响、用于LED的稳定、高效红色荧光粉、多芯片白光LED的精确光学模式以及不同材料在LED封装中应用等，诸如：LED封装用硅胶、硅酸盐荧光粉在LED封装中的应用。

　　其中来自美国Intematix公司X.Gordon Liu 博士的“硅酸盐荧光粉在LED封装中的应用”、中山大学王钢教授的“大功率LED的热管理”、华中科技大学刘胜教授的“缺陷对大功率LED光热性能的影响”、稀土材料国家工程研究中心庄卫东教授的“用于LED的稳定、高效红色荧光粉”等论文引起与会代表的广泛兴趣。

　　由刘胜教授主持，陈玮博士、肖国伟博士、裴小明博士、X.Gordon Liu 博士担任嘉宾的互动交流环节把整个分会的气氛推向高潮。