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8月24日上午，第四届中国（国际）半导体照明论坛“工艺装备及检测”分会在上海国际会议中心长江厅举行。
“工艺装备及检测”分会主持人由德国AIXTRON公司研发副总裁Michael Heuken教授和杭州远方光电信息有限公司技术总监潘建根教授以及华东师范大学纳光电集成与先进装备教育部工程研究中心主任孙卓教授担任。会议共有8篇主题论文发表。本次分会吸引了众多国外人士参与。
本次“工艺装备及检测”分会的论文内容涉及MOCVD工艺优化的原位测量、新型MOCVD反应器、MOCVD反应室的建模、模拟以及用于Ⅲ族氮化物器件生长的原位晶片弓形形变测试的定量分析、固态照明用金属有机物、用于氮化物LED的X射线衍射解决方案、LED路灯测试标准方法研究、LED粘片机的现状和发展趋势等。其中来自德国LayTec公司客户支持部门的Kolja Haberland博士的“用于Ⅲ族氮化物器件生长的原位晶片弓形形变测试的定量分析”和德国AIXTRON公司研发副总裁Michael Heuken教授的“可用于固态照明的新型MOCVD反应器”以及中国电子科技集团公司第四十六所郭东先生的“LED封装自动化：全自动LED粘片机的现状及发展趋势”受到与会代表的关注和积极回应。代表们就相关问题进行了热烈的提问和交流。 |
